全球功率應用元件的領導廠商意法半導體發布創新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝可為高功率電晶體射頻（RF）應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影（ MRI ）掃描儀，實現更高性能和成本優勢。

 

      塑膠氣腔封裝為裸片提供高絕緣性能，特別適用于高頻率和高功率應用。傳統封裝通常采用陶瓷外殼，雖然在封裝過程可耐高溫焊錫制程，但新型塑膠氣腔封裝技術在熱阻、重量以及成本方面都較陶瓷封裝元件低。

 

　　意法半導體新型STAC塑膠氣腔封裝的接面至外殼（junction-to-case）熱阻（RTH）為 0.28°C/W，較同等級的陶瓷封裝約低20%，這個特性可提高正常作業期間的散熱性能，提高電晶體效能和輸出功率，并同時提升產品的可靠性。此外，采用新型封裝元件的故障發生前平均時間（Mean Time To Failure，MTTF）是同等級的陶瓷封裝元件的四倍。新型塑膠氣腔封裝的重量較陶瓷封裝輕75%，這一特性對航太系統和行動裝置的設計人員相當重要。目前兩款采用新型封裝的產品已上市，符合工業標準倒焊（或稱無凸緣；flangeless）或供螺栓（bolt-down）陶瓷封裝的尺寸規格，因此可直接替代現有設計的傳統封裝。

 

基于這一新封裝技術，意法半導體已推出三款最高頻率250MHz的新款元件，其中包括目前市場上唯一的100V VHF MOSFET。100V STAC3932B/F采用供螺栓或無凸緣安裝，線性增益（linear gain ）26dB，最高可承受900W的脈沖功率輸出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V元件，線性增益和可連續運轉的輸出功率分別為 20dB/400W和21dB/450W。這三款元件的正常效能在68%到75%之間，而最接近的陶瓷元件的效能大約為55%。

 

供螺栓封裝已投入量產；無凸緣封裝目前在測試階段，預計于2010年第二季開始量產。

 

　　詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com/rf。

 

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為各種應用領域的電子裝置制造商提供創新的解決方案。結合公司的大量技術、設計能力和智慧財產權、策略合作伙伴關系以及制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域的產業領袖。2009年，公司凈收入為85.1億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站 www.st.com。