全球功率應(yīng)用元件的領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝可為高功率電晶體射頻（RF）應(yīng)用，包括收發(fā)器、廣播設(shè)備以及核磁共振攝影（ MRI ）掃描儀，實(shí)現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢(shì)。

 

      塑膠氣腔封裝為裸片提供高絕緣性能，特別適用于高頻率和高功率應(yīng)用。傳統(tǒng)封裝通常采用陶瓷外殼，雖然在封裝過(guò)程可耐高溫焊錫制程，但新型塑膠氣腔封裝技術(shù)在熱阻、重量以及成本方面都較陶瓷封裝元件低。

 

　　意法半導(dǎo)體新型STAC塑膠氣腔封裝的接面至外殼（junction-to-case）熱阻（RTH）為 0.28°C/W，較同等級(jí)的陶瓷封裝約低20%，這個(gè)特性可提高正常作業(yè)期間的散熱性能，提高電晶體效能和輸出功率，并同時(shí)提升產(chǎn)品的可靠性。此外，采用新型封裝元件的故障發(fā)生前平均時(shí)間（Mean Time To Failure，MTTF）是同等級(jí)的陶瓷封裝元件的四倍。新型塑膠氣腔封裝的重量較陶瓷封裝輕75%，這一特性對(duì)航太系統(tǒng)和行動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)人員相當(dāng)重要。目前兩款采用新型封裝的產(chǎn)品已上市，符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)倒焊（或稱(chēng)無(wú)凸緣；flangeless）或供螺栓（bolt-down）陶瓷封裝的尺寸規(guī)格，因此可直接替代現(xiàn)有設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)封裝。

 

基于這一新封裝技術(shù)，意法半導(dǎo)體已推出三款最高頻率250MHz的新款元件，其中包括目前市場(chǎng)上唯一的100V VHF MOSFET。100V STAC3932B/F采用供螺栓或無(wú)凸緣安裝，線性增益（linear gain ）26dB，最高可承受900W的脈沖功率輸出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V元件，線性增益和可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的輸出功率分別為 20dB/400W和21dB/450W。這三款元件的正常效能在68%到75%之間，而最接近的陶瓷元件的效能大約為55%。

 

供螺栓封裝已投入量產(chǎn)；無(wú)凸緣封裝目前在測(cè)試階段，預(yù)計(jì)于2010年第二季開(kāi)始量產(chǎn)。

 

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意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，為各種應(yīng)用領(lǐng)域的電子裝置制造商提供創(chuàng)新的解決方案。結(jié)合公司的大量技術(shù)、設(shè)計(jì)能力和智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)、策略合作伙伴關(guān)系以及制造實(shí)力，意法半導(dǎo)體矢志成為多媒體融合和功率應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖。2009年，公司凈收入為85.1億美元。詳情請(qǐng)瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 www.st.com。