TriQuint公司近日宣布，其采用銅凸倒裝晶片互連專利技術CuFlip™ 的器件出貨量已成功突破1億大關。

CuFlip技術可以對標準貼裝技術(SMT)器件組裝工藝進行優化，有助于縮短生產周期，提高組裝線產量。銅柱一致性可以確保精確的制造公差，提高參數成品率和產能利用率。

TriQuint公司的CuFlip技術將用于即將推出的多種產品線，包括支持雙波段和四波段、GSM/GPRS (2G)和 GSM/GPRS/EDGE (2.5G) 應用的QUANTUM Tx Module™系列，以及支持WCDMA/HSUPA應用的TRITON PA Module™系列。兩種系列產品專門滿足業界領先收發器芯片組供應商的需求。

關于CuFlip™技術：http://cn.triquint.com/company/innovation/index.cfm