華為與美國高通公司（Nasdaq：QCOM）近日聯合宣布，雙方已于2009年12月成功完成雙載波HSPA+商用互通測試，實現了高達42Mb/s的下行峰值速率。此次測試標志著HSPA+雙載波技術從系統到終端已經開始具備商用條件。 

　　HSPA+是3G WCDMA制式在R7及R8階段的主要特性，其峰值速率根據采用的不同技術分別可以達到21Mb/s、28Mb/s、42Mb/s甚至84Mb/s。21Mb/s HSPA+較HSPA階段引入了下行64QAM高階調制等技術，28Mb/s階段引入了MIMO（多輸入多輸出）技術，42Mb/s階段則在21Mb/s的基礎上新引入了DC（Dual Carrier，雙載波）技術。HSPA＋相對于HSPA以及其它制式的3G演進技術，在系統吞吐量、單用戶體驗、頻譜利用率等諸多方面都具有明顯的優(yōu)勢。 

　　此次端到端的商用互通性測試在華為最新的HSPA+商用解決方案和高通公司MDM8220™芯片組之間展開，測試結果顯示華為的商用解決方案與高通的終端芯片具備良好的兼容互通性。采用雙載波技術的華為HSPA+解決方案進一步提升了運營商的頻譜利用率，并帶來20％以上的系統容量增益。

 

 

 

　　華為無線產品線總裁萬飚表示：“用戶對移動寬帶體驗的追求沒有止境，只有不斷滿足用戶日益增長的需求，同時解決移動寬帶所帶來的用戶體驗與運營商成本之間的矛盾問題，才能幫助運營商真正實現商業(yè)成功。我們非常高興能與高通攜手，在業(yè)界率先將42Mb/s HSPA+解決方案推向商用市場，給終端用戶帶來更高速、更經濟的移動寬帶體驗。” 

　　“高通非常高興與華為合作，共同推動HSPA+最新技術的商用進程。”高通CDMA技術集團產品管理副總裁Alex Katouzian表示。“高通仍將繼續(xù)致力于保持在OFDMA廣域網調制解調器方面的領先地位，推動下一代技術在全球范圍的無縫、高性價比的商用化。” 

　　作為移動寬帶領域的領導者，華為一直與全球領先運營商積極合作，在MIMO等關鍵技術上引領業(yè)界潮流，為用戶提供“越來越快、越來越好”的移動寬帶體驗。截至2010年1月，華為在全球范圍內共計部署了36個HSPA＋網絡，其中20個網絡已經進入商用階段，包括在德國、新加坡、西班牙等地的4個28Mb/s HSPA＋商用網絡，2009年9月，華為在2009年度北京通信展期間全球首家成功演示基于MIMO和DC技術的56Mb/s HSPA＋業(yè)務。