當前無線通信技術的幾個熱點是：第三代移動通信(3G)、移動因特網、“藍牙(Bluetooth)”和無線局域網(WLAN)等。

　　集成電路對無線通信的影響是巨大、深遠和關鍵的。一個很具體的實例就是軟件無線電(Software Radio)的應用。目前，無線通信領域存在著以下主要矛盾：首先，新的通信體制和標準不斷被提出，通信產品的生命周期在縮短、開發費用在上升;其次，各種通信體制并存，對多種體制間的互聯要求日趨強烈;第三，頻帶更加擁擠，要求更高的頻帶利用率和抗干擾能力。軟件無線電盡可能地把無線及個人通信功能用軟件來實現，以可編程的通用DSP芯片和可編程邏輯器件取代專用集成電路，使系統中的專用硬件含量下降，提高系統設計的靈活性、兼容性和可升級能力。例如，快速發展的城市建設會導致無線網絡的特性變壞，雖然傳統的網絡優化方法可以改善網絡的性能，但是盡管花費了很多人力和財力，還是很難獲得滿意的結果。采用軟件無線電技術，則可以隨時監控無線網絡的性能，適時對網絡進行升級，保證網絡的優化性能。顯然，軟件無線電技術需要具備強大數字信號處理能力的硬件DSP芯片平臺作支持，通過在DSP芯片上運行不同的軟件來支持多種通信體制，提高系統的兼容性和可升級能力?？梢灶A見，具備并行浮點運算能力的DSP芯片將會取代定點DSP芯片，以適應通信領域高精度、大動態范圍、大運算量、日益復雜的數據處理要求。

　　另外還有其它無線通信協議，如IEEE802.11、SWAP、IrDA、“藍牙”等技術提供了將移動電話、筆記本電腦、便攜式信息終端、便攜式游戲機和數字照相機等各種各樣的設備用無線方式連接起來的接口。

　　另外一類值得注意的無線接入技術是WLAN。此技術將手機、PDA和筆記本電腦連接起來，利用業已存在的、覆蓋優良的GSM網絡或CDMA網絡將其接入Internet，隨時隨地向用戶提供電子郵件、網頁瀏覽等窄帶數據服務。大量的數字家電產品(如MP3、網絡音頻點播器等)也可以通過這種方式下載信息或實現遠程控制。這類產品的主要難點仍然在芯片的性能和成本上，解決不了低成本的集成電路芯片，產品的大面積推廣就會遇到巨大的困難。

　　有線通信

　　集成電路在有線通信設備中的應用最早、也最廣泛，如數字程控交換機，光同步數字網(SDH)傳輸設備、路由器、會議電視、保密通信等。早期的通信專用集成電路大多根據系統的要求來定制。經過多年的發展，今天的通信專用集成電路芯片已經開始引領通信設備的發展。

　　在通信設備的高速接口方面，諸如幀同步、糾錯、成幀、傳輸信息處理等都已集成到一個集成電路芯片上。如SDH設備上的E1信息處理已從早期的一個芯片支持2路E1發展到現在的一個芯片支持21路E1。大唐電信自主開發的SDH芯片組只要5片超大規模集成電路就可以組成一個完整的STM-1系統，完成從63路E1復接/解同步、POH開銷處理、交叉連接、SOH開銷處理等全部工作，并同時提供2套STM-1的上、下行鏈路。一個原來要幾十塊PCB板的復雜機架簡化成為單盤，極大地提高了系統的可靠性，降低了成本。

　　在數據通信領域，早期的設備更多地采用專用集成電路的開發模式，如用于ATM信元分拆與組合的SAR電路，又如專用于IP協議包處理的網絡處理器等。今天，無論是異步傳輸模式(ATM)，還是基于以太網的各類設備都越來越多地采用高速CPU加專用接口芯片的方式來構成。32位RISC為主流的高性能CPU不僅被用作協議處理、信令的轉換和各類凈荷(Payload)信息的處理，還被越來越多地應用于接口信息的處理，芯片平臺的作用日漸突現。事實上，今天的通信設備開發中，軟件已經替代硬件成為系統開發中最為重要和關鍵的內容。軟件工作量已從原來的微不足道發展到今天的超過70%。一個靈活的、高性能的、可再配置的SoC平臺是通信領域熱切盼望和十分關注的課題。

　　集成電路的進步對解決因特網的帶寬“瓶頸”具有極其重要的貢獻。今天，路由器已從傳統的基于總線(背板)交換、軟件包轉發和集中式處理結構演變到基于交換矩陣、硬件包轉發和分布式處理結構。以往的核心路由器已開始向網絡邊緣轉移，核心路由器正在向更高速度，更大吞吐量發展。隨著這個變化，集成電路對數據網的貢獻將逐漸轉向網絡邊緣，轉向接入。而骨干傳輸網速度的提升則更多地要依賴于光技術，特別是集成光路的引入。

　　通信終端

　　集成電路在通信終端中的作用是顯而易見的，多種功能、小型輕巧、操作簡單、外觀時尚是人們對移動通信終端永恒的追求。而簡單生動的人機界面、豐富色彩的屏幕顯示，豐滿的音源、多種信息的同時獲取和超低功耗是移動因特網手機獲得成功并取得競爭優勢的根本。為適應多代共存，手持通信終端和基站必須對應“多方式”和“多頻段”，即所謂“多?！焙汀岸囝l”。顯然，這將導致手機芯片的設計變得日益復雜。一個可以在GSM、CDMA和3G網中使用的多模手機的基帶芯片就必須能夠處理包括GSM、CDMA和3G的各類信令、協議。由于GSM、CDMA和3G各自使用不同的頻率資源，多模手機還需要2個或3個RF電路以對應不同的頻帶。如紅外(Ir)、USB等話音和數據接口也成為必備的選擇。到今天為止，能夠兼容GSM和CDMA兩種制式的第2代移動通信商用雙模終端尚未面世，其中最主要的原因之一就是用于這種多模手機的芯片尚未成熟。除了技術層面的難點之外，由于信息處理復雜度成倍增加造成的電路芯片成本居高不下也是一個原因。

　　射頻電路和基帶信號處理電路的價格大約要占移動通信終端成本的50~60%。這是因為現在2GHz頻帶以上的射頻電路一般都采用砷化鎵(GaAs)技術實現。GaAs器件難以進行高密度集成，成本大幅度下降的空間有限。人們希望采用CMOS技術制造RF電路，從而實現低成本和小型化，同時可以將RF與基帶信號處理器集成在一起，實現單芯片解決方案。用CMOS技術實現RF電路對設備廠家極具吸引力。這兩年來，國際主要半導體制造商正在這一領域展開激烈的競賽。

　　采用CMOS技術生產RF電路有多種途徑，其中鍺硅(SiGe)技術引起了人們的高度關注。SiGe技術是在CMOS技術基礎上增加若干工序，亦即在硅材料上形成SiGe層以提高晶體管截止頻率的制造技術。在兼容CMOS工藝的基礎上可以實現高截止頻率和低功耗晶體管，同時不需要大規模投資。以IBM為代表，國際上許多半導體公司陸續推出了采用SiGe技術的產品。IBM批量生產的SiGe器件的截止頻率已達到47GHz，有望很快達到100GHz。

　　OLED等塑料芯片也將對通信終端產生一場新的變革。先進的OLED塑料彩色顯示器必將取代手機、PDA和筆記本電腦上傳統的LCD顯示屏，成為多媒體終端的標準顯示器。

　　通信技術的發展與集成光路

　　隨著集成電路特征尺寸的縮小和集成度的提高，特別是因特網的出現和各種新業務對帶寬的要求，出現了很多新的、難以解決的問題，如因特網骨干網在普遍實現高清晰度電視傳送時產生的帶寬問題絕不是可以用電的方法解決的。又例如，采用基于電信號處理的SDH系統對光纖帶寬的使用率僅為1%，而采用全光網概念的光分插復用(OADM)設備、光交叉連接(OXC)設備則可以將光纖的容量發揮到極致。于是，科學家們開始專注光子技術的研究，希望可以用光子取代電子實現信息的存儲、處理和傳輸。

　　光相對電有很多優點，例如，光在光纖等介質材料里的傳輸速度和帶寬都遠遠大于電子在金屬中的傳輸速度和帶寬，光在光纖中的傳輸損耗遠小于電在金屬中的傳輸損耗等。但是，光子的控制卻相當困難。這使得光器件的研究和應用一直步履蹣跚，難以取得重大的進步。1987年光子晶體概念的提出向人們展示了一種全新的控制光子的機制，它完全不同于以往利用全反射來引導光傳輸的機理，給光通信技術的發展和應用帶來了新的生機和活力，展現了一個美好的未來。

　　不難理解，如果希望光子在通信領域能夠得到廣泛的應用，就要找到一種象實現微電子芯片那樣的方法和途徑，制造出集成化的微光子芯片。理想的解決方案是在一個微小平臺上利用某種東西能同時實現鏡子、交換和波導的功能。

　　光子不僅對通信領域有著巨大的誘惑力，也是未來提高計算機計算速度的關鍵技術。

　　微光子、集成光路的發展趨勢

　　微光子領域的研究，其目的是仿效在電子域內把晶體管和其它電子裝置集成在一個芯片上的技術來壓縮光子開關、光纖、激光器、探測器，并把它們集成在一個光路上。目前集成光路已進入了工程應用階段。

　　由于光波的波長比波長最短的無線電波還要小四個數量級，因而具有更大的傳遞信息和處理信息的能力。然而傳統的光學系統體積大、穩定性差、光束的對準和準直困難，不能適應光電子技術應用發展的需要。采用類似于半導體集成電路的制造方法，把光學元件以薄膜形式集成在同一襯底上的集成光路，是解決光學系統集成問題的一種有效途徑。這樣的集成器件具有體積小、性能穩定可靠、效率高、功耗低，使用方便等優點。集成光路的應用領域是多方面的，除了光纖通信、光纖傳感器、光學信息處理和光計算機外，導波光學原理、薄膜光波導器件和回路還在向其它領域，如材料科學研究、光學儀器、光譜研究等方面滲透。

　　現在已經做出了很多對應于較大光學元件的薄膜波導元件，如薄膜媒質光波導、薄膜激光器、耦合器、調制器、開關、偏轉器、薄膜透鏡、棱鏡、探測器、濾波器、光學雙穩態器件、半加器回路、模/數轉換器、傅里葉變換器、頻譜分析儀、卷積、存儲器等。在光波導中，觀察到二次諧波產生、混頻、受激布里淵散射、受激喇曼發射等非線性光學效應，以及薄膜中像的傳輸和轉換等現象。一些光元件的集成也已經實現，例如在同一襯底上實現激光器、波導、探測器三種典型元件的集成;六個分布式反饋激光器的集成;三個探測器的集成和注入式激光器和場效應晶體管的集成等。

　　受工藝的限制和成本的約束，集成光路也不一定要在單個襯底上集成所有的光學元件，很多時候是有限的幾種元件的集成，甚至在同一個襯底上只做同種元件的集成(單功能