日前，德州儀器(TI)宣布推出在國際電子展上首次演示的全新CC430技術平臺，該平臺不僅有助于推動無線網絡技術在消費類電子產品市場及工業(yè)市場的大規(guī)模應用，還可為基于微處理器(MCU)的應用提供業(yè)界最低功耗的單芯片射頻(RF)解決方案。CC430平臺既可降低系統復雜性、將封裝與印刷電路板尺寸縮小50%，又可簡化RF設計，從而將包括RF網絡、能量采集、工業(yè)監(jiān)控與篡改檢測、個人無線網絡以及自動抄表基礎設施(AMI)等在內的應用推向前所未有的水平。

TIMSP430F5xx MCU與低功耗RF收發(fā)器的獨特結合可實現極低的電流消耗，從而使采用電池供電的無線網絡應用無需維修即可工作長達10年以上，堪稱計量行業(yè)客戶的理想選擇。此外，微型封裝所包含的高級功能性還可為創(chuàng)新型RF傳感器網絡提供核心動力，以向中央采集點報告數據，如通過分析大氣中的煙塵情況來檢測森林火災隱患，或監(jiān)控糧田中的水分與殺蟲劑信息，乃至葡萄酒廠中的濕度等。該款高度靈活的低功耗CC430平臺還能實現帶能量收集模塊的無電池傳感器，充分利用太陽能、人體體溫或振動來提供電源。



首批CC430器件均為具有高集成度的單片電路，與雙芯片解決方案相比，其封裝尺寸與PCB空間均縮小50%。這種高集成度與小型化尺寸優(yōu)勢可使眾多應用受益非淺，如可隨時將病人或醫(yī)療設備信息發(fā)送至中心位置的智能醫(yī)療跟蹤系統，以及可實現手表、步程計、胸帶式心率監(jiān)控器以及基于PC的健康與保健分析程序之間的個人區(qū)域網絡等。此外，更小的板級空間與更低的復雜性還有助于顯著縮小熱分配表以及AMI智能計量系統的尺寸。預計到2013年，這類系統在各類電子計量表中的比例將達到28%。

針對基于CC430的設備，TI將提供種類豐富的MSP430 MCU外設集，如16位ADC以及低功耗比較器等智能化高性能數字與模擬外設——即便在RF傳輸期間也可在實現高性能的同時具有不工作就不耗電等優(yōu)異特性。此外，這類外設還通過集成諸如集成型高級加密標準(AES)加速器等能夠對無線數據進行加密與解密的功能來加速設計進程，從而實現更安全的告警與工業(yè)監(jiān)控系統。此外，設計人員還可選擇片上LCD控制器，從而進一步降低基于LCD應用的成本與尺寸。

TI新型MSP430F5xx MCU與低功耗RF收發(fā)器的完美結合可實現獨特的低功耗/高性能組合、前所未有的高集成度、全面的RF專有技術與支持。這些技術進步有助于打破阻礙RF實施的壁壘，如被高度限制的功耗、性能、尺寸與成本要求以及降低設計復雜性、簡化開發(fā)等，從而幫助各類產品實現無線連接。

價格與供貨情況

CC430平臺的首批器件將基于16位MSP430F5xx MCU以及業(yè)界領先的不足1GHz的CC1101 RF收發(fā)器之上。TI低功耗RF收發(fā)器可帶來先進的高選擇性與高阻塞性能，確保即使在噪聲環(huán)境下也能實現可靠通信。F5xx MCU使設計人員能夠充分利用高達25MHz的峰值執(zhí)行性能，而且其功耗僅為160uA/MHz(每兆赫茲微安)。隨著CC430平臺的不斷演進，未來的設備將從最新的TI MSP430 MCU與低功耗RF技術中獲益匪淺。

CC430平臺可與MSP430F5xx等其它MSP430平臺的指令集完全兼容，能夠輕松實現升級，并允許在整個產品系列中進行充分選擇，從而實現廣泛的應用。此外，CC430平臺還可以重復使用獨立MSP430 MCU與低功耗RF收發(fā)器解決方案的代碼與設計方案。CC430樣片將以有限數量于2009年第一季度開始提供，大量樣片供應與更多器件的推出則計劃于當年晚些時候啟動。首批器件的批量單價不足2美元。