BIS研究公司是一家專業(yè)從事全球性的市場情報、研究和咨詢公司，專注于那些可能會在未來五至十年內(nèi)產(chǎn)生影響的新興技術(shù)的發(fā)展趨勢和市場動態(tài)研究。

由于傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體材料的局限性（例如低電子遷移率，溫度敏感性和揮發(fā)性等不足），目前已經(jīng)逐漸增加了對這類半導(dǎo)體材料替代產(chǎn)品的研究。更高性能半導(dǎo)體材料是目前市場急需，以滿足速度更快、成本更低的無線通信、信號處理和雷達等應(yīng)用需求。目前，諸如鍺化硅、磷化銦、砷化鎵和氮化鎵等高度訂制且具有成本效益的半導(dǎo)體材料層出不窮，積極迎合了相關(guān)應(yīng)用的需求。

鍺化硅材料的興起是推動該領(lǐng)域發(fā)展的主要因素

早在20世紀90年代初，IBM公司就開始將硅材料與金屬鍺結(jié)合在一起，生產(chǎn)鍺化硅（SiGe）合金，主要用于高性能終端計算和通信市場。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比，采用鍺化硅材料技術(shù)有助于提高電子元器件性能，如低噪聲，高產(chǎn)量，小尺寸，耐高溫和高耐用性。這些優(yōu)勢同樣具有成本效益，因此鍺化硅材料在汽車、軍事和航空航天工業(yè)等領(lǐng)域具有顯著的吸引力。鍺化硅材料技術(shù)已經(jīng)成為推動低成本、輕量級通信設(shè)備和汽車防撞系統(tǒng)發(fā)展的主要推動因素。

目前硅鍺材料的進一步發(fā)展，將重點向帶寬擴展，高頻應(yīng)用和熱電能力等方向聚焦，從而進一步擴大在全球消費者市場中的份額。微電子和光電子器件、光伏（PV）電池和功率器件等領(lǐng)域的創(chuàng)新，推動了鍺化硅材料市場的發(fā)展。除了互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴張，手機的高度采用以及全球自主工業(yè)企業(yè)需求的巨大增長之外，一些半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正與汽車原始設(shè)備制造商、電信業(yè)巨頭和無線網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商建立合作關(guān)系，以便提升產(chǎn)品市場競爭力。

全球市場繼續(xù)擴大

根據(jù)BIS研究公司發(fā)布的《全球硅鍺材料與元器件市場分析與預(yù)測（2017-2021）》的最新市場研究報告顯示：全球硅鍺材料和元器件市場預(yù)計到2021年將達到50.453億美元，預(yù)計2017-2021年年復(fù)合增長率為13.7％。在預(yù)測期內(nèi)，受到互聯(lián)網(wǎng)流量對高帶寬功能的需求增長、智能手機領(lǐng)域元器件采用的持續(xù)增長以及射頻（RF）設(shè)備需求的增加等因素的影響，硅鍺材料和元器件將持續(xù)推動市場增長。盡管鍺化硅材料發(fā)展很快，但III-V族半導(dǎo)體元素的激烈競爭，抑制了鍺化硅材料市場的增長。

根據(jù)主要發(fā)展地區(qū)顯示，硅鍺材料和元器件的市場可分為北美、亞太、歐洲和其他地區(qū)。目前，由于來自臺灣地區(qū)、韓國、中國和日本等國家的高需求，亞太地區(qū)的市場增長領(lǐng)跑全球。隨著移動寬帶和無線通信系統(tǒng)的普及，以及消費電子產(chǎn)品數(shù)字化程度的增加，預(yù)計該地區(qū)市場將進一步擴張。（中國航空工業(yè)發(fā)展研究中心 陳濟桁）