近年來中國電子工業持續高速增長,集成電路產業進入快速發展期。2014年,中國集成電路產業完成內銷產值1011億元,同比增長9.9%,高于全行業增速1.2個百分點,內銷比例達到34.7%,比上年提高0.4個百分點。
2010-2014 年中國集成電路產業銷售收入規模及增長
當前中國集成電路行業發展已經提速,產業規模也已有以往的1600億提升至2300多億元,市場空間增速很快。
2015-2017 年中國集成電路產業規模預測
從產業鏈各環節的發展趨勢來看,IC 設計業仍將是未來國內集成電路產業中具發展活力的領域。預計在國內資本市場持續活躍的帶動下,大批IC 設計企業積極籌劃上市融資。國內IC 設計業不僅能夠獲得大量發展資金,更重要的,是通過財富效應的彰顯,更多的風險投資與海內外高端人才將被吸引投入到IC設計領域,從而極大推動國內IC 設計行業的發展。與此同時。諸多國內骨干IC設計企業正積極謀劃收購兼并國際企業,這也將為國內IC 設計業規模的擴張與實力的提升注入新的動力。預計未來 幾 年,國內IC 設計業銷售收入規模的年均增速將接近20%。到2017 年,IC 設計業規模預計將超過2000 億元。
2015-2017 年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入
中國集成電路行業發展現狀分析
1、近年來中國集成電路行業持續快速增長,幾家行業龍頭企業實力增勢顯著,中國市場已成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一。
相關報告:智研咨詢發布的《2016-2022年中國集成電路封裝市場分析預測及發展趨勢研究報告》
據中國半導體行業協會統計,2015年上半年中國集成電路產業在設計業、制造業快速增長帶動下增速較快,上半年中國集成電路產業銷售額為1591.6 億元,同比增長18.9%。其中,設計業銷售額為550.2億元,同比增長28.5%;制造業銷售額395.9億元,同比增長21.4%;封裝測試業銷售額645.5億元,同比增長10.5%。
2014 年中國集成電路產業各價值鏈結構
2015-2017 年中國集成電路產業各產業鏈結構預測
應用領域 | 2015年 | 2016年 | 2017年 |
IC設計業 | 1307.2 | 1637.9 | 2039.1 |
增長率 | 24.80% | 25.30% | 24.50% |
芯片制造業 | 874.5 | 1038.9 | 1224.8 |
增長率 | 22.80% | 18.80% | 17.90% |
封裝測試業 | 1475.7 | 1708.8 | 1953.2 |
增長率 | 17.50% | 15.80% | 14.30% |
合計 | 3657.4 | 4385.6 | 5217.1 |
截至2014年底,中國占全球半導體消費市場的份額已達到了創紀錄的56.6%。過去11年中國市場復合年增長率達到了18.8%,而同期全球芯片消費的復合年增長率僅為6.6%。
中國半導體市場需求(億元)
全球半導體設備銷售收入
中國半導體設備銷售占比
中國IC制造產值占全球總產值份額逐步提高
作為全球電子產品制造大國,近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升,產業鏈日漸成熟,為中國集成電路產業發展提供了機遇。特別是2014年《國家集成電路產業推動綱要》的細則落地,大基金項目啟動,地方各基金紛紛建立,更是推動中國集成電路產業迎來新的黃金發展期。
2、在各方利好推動下,中國集成電路龍頭企業的業績近年來正持續向好。
集成電路行業市場調查分析報告顯示,中國大陸最大、全球第四大半導體代工企業中芯國際近日發布2015年第二季度業績顯示,2015年第二季度是中芯有史以來最好的一個季度,銷售額達5.466億美元,同比增長6.9%;利潤為7670萬美元,同比增長35.0%。
2015年12月中國集成電路產量為1128000萬塊,同比增長13.1%。2015年1-12月止累計中國集成電路產量10872000萬塊,同比增長6.8%。
2015年1-12月全國集成電路產量統計表
月份 | 集成電路產量 當月值(萬塊) |
集成電路產量 累計值(萬塊) |
集成電路產量 同比增長(%) |
集成電路產量 累計增長(%) |
2015年12月 | 1128000 | 10872000 | 13.1 | 6.8 |
2015年11月 | 1019000 | 9966000 | 10.2 | 8.1 |
2015年10月 | 939000 | 8952000 | 4.1 | 7.6 |
2015年9月 | 988000 | 8006000 | 7.4 | 8 |
2015年8月 | 952000 | 7017000 | 3.3 | 8.1 |
2015年7月 | 971359.4 | 6064091 | 5 | 8.9 |
2015年6月 | 958000 | 5093000 | 7.6 | 9.2 |
2015年5月 | 925000 | 4200000 | 6.6 | 11.1 |
2015年4月 | 894000 | 3205000 | 9.3 | 10.4 |
2015年3月 | 849000 | 2307000 | 10.8 | 11.9 |
2015年2月 | - | 1420000 | - | 12.3 |
2015年1-12月全國集成電路產量統計圖
在集成電路設計領域研究預測,中國大陸IC設計產業受惠于政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場,2015年總產值成長幅度將超過15%。紫光集團收購展訊和銳迪科,并獲得英特爾入股之后,成為國內IC企業的巨頭,紫光集團計劃在未來數年內投資至少300億元人民幣(約合47.6億美元)開發移動芯片技術。
在集成電路封裝領域,國內集成電路封裝龍頭長電科技宣布收購全球第四大集成電路封裝企業星科金朋,未來完成收購之后,長電科技在全球封裝市場份額將達到10%以上,全球排名擠入前三。
2015年中國集成電路行業細分三業齊頭并進,隨著紫光對展訊及銳迪科業務的整合逐步完成,將成為全球第三大手機芯片供應商。隨著中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產線的達產、投產與擴產,2015年國內芯片制造業規模將繼續快速擴大。封裝測試領域,在國內本土企業繼續擴大產能,以及國內資本對國外資本并購步伐提速的帶動下,產業也將呈現穩定增長趨勢。
3、中國市場的旺盛需求成為全球半導體市場的主要推手之一。
中國半導體企業的數量與規模都在持續增長,然而中國以外的全球半導體企業仍然是目前中國市場主要的半導體供應商。研究機構IC Insights最近發布的企業排名顯示,2015年上半年全球半導體企業銷售額排名前十位企業中,尚未有一家中國大陸集成電路企業入圍。
2014年半導體設備廠商排名,無中國廠商入榜
在國內整機市場增長的帶動下,2015年中國集成電路企業實力將持續提升,開始步入全球第一梯隊,全球產業競爭格局有望被洗牌。
國內外具有芯片設計制造能力的半導體分立器件企業,如意法半導體公司(STMicroelectronics)、瑞薩電子株式會社(RenesasElectronicsCorporation ) 、艾賽思公司(IXYSCorporation)和恩智浦半導體公司(NPX),以及國內半導體行業的主要上市公司。
企業名稱 | 企業介紹 |
意法半導體公司(STMicroelectronics) | 意法半導體公司(ST Microelectronics)創立于1987 年,是全球最大的半導體公司之一,紐約證券交易所和泛歐證券交易所上市公司,在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域局世界前列。意法半導體公司是業內半導體產品線最廣的廠商之一,從分立二極管與晶體管到復雜的片上系統(SoC)器件,其主要產品類型有3000 多種,是各工業領域的主要供應商。 |
瑞薩電子株式會社(Renesas Electronics Corporation) | 于2003 年4 月1 日由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立,東京證券交易所上市公司RENESAS 結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應 商。 |
艾賽思公司(IXYS Corporation) | 成立于1983 年,納斯達克證券交易所上市公司,是全球能源管理半導體供應商,提供完整系列的功率產品和技術,從高端功率半導體產品到微控制單元,公司產品覆蓋能源市場系列產品90%以上。 |
恩智浦半導體公司(NXP) | 由飛利浦公司創立,納斯達克證券交易所上市公司,擁有25,000 多項專利,全球超過24 個研發中心,是行業內最豐富的多重市場半導體產品供應商之一,產品包含從基礎器件到可提升媒體處理、無線連接與寬帶通信等功能復雜的芯片等。 |
湖北臺基半導體股份有限公司 | 成立于2004 年,注冊資本14,208 萬元。經營范圍為功率晶閘管、整流管、電力半導體模塊等大功率半導體元器件及其功率組件,汽車電子,電力半導體用散熱器,各種電力電子裝置的研制、生產、銷售。 |
揚州揚杰電子科技股份有限公司 | 成立于2006 年,注冊資本16,480 萬元,公司主營業務為分立器件芯片、功率二極管及整流橋等半導體分立器件產品的研發、制造與銷售。主營產品為半導體分立器件芯片、光伏二極管、全系列二極管、整流橋等。 |
杭州士蘭微電子股份有限公司 | 成立于1997 年,注冊資本124,716.80 萬元。士蘭微目前的產品和研發投入主要集中在以下三個領域:應用于消費類數字音視頻系統的集成電路產品;基于士蘭微電子集成電路芯片生產線的雙極、BiCMOS 和BCD 工藝為基礎的模擬、數字混合集成電路產品;基于士蘭微電子芯片生產線的半導體分立器件。 |
吉林華微電子股份有限公司 | 成立于1999 年,注冊資本73,808 萬元,是集功率半導體分立器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業,擁有多條功率半導體分立器件及IC 芯片生產線,主要生產功率半導體分立器件及IC,應用于消費電子、節能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業控制等領域。 |
截至2014年底,中國擁有3家年收入至少達到10億美元的半導體企業。普華永道中國通信、媒體及科技行業主管合伙人高建斌表示,“未來幾年預計將會有越來越多的中國半導體企業通過自身增長或者并購,使得公司年收入超越10億美元大關。”