根據市場研究機構IHSiSuppli針對微機電系統(MEMS)市場所發布的最新報告顯示，2012年全球MEMS晶片市場增長約5%，規模達到83億美元；博世(Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)業績表現不相上下，都各自號稱是全球第一大MEMS供應商，其中博世營收年增長率23%，博世年增長率為8%。供應商InvenSense銷售額在2012年增長了30%，達到1.86億美元，是“有史以來最成功的MEMS新創公司”；不過InvenSense的業績表現在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應商。

InvenSense的成功來自于其2009年發明Nasiri制程技術，采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時降低整體封裝成本；Nasiri制程技術是以InvenSense的創辦人SteveNasiri命名(現任職于NasiriVentures，該制程讓InvenSense得以制造精確、低功耗的MEMS元件，同時具備可因應消費性應用需求的低廉成本。

IHSiSuppli公布2012年全球前二十大MEMS供應商排行

本月稍早，InvenSense宣布將把MEMS產品觸角由原本的低精確度/低價格消費性應用市場，伸向高精確度、高價格工業應用市場，并發布了兩款入門產品，包括ITG-31Nx三軸陀螺儀，以及MPU-61Nx六軸加速度計/陀螺儀組合元件。

以上兩款InvenSense新產品都可提供惡劣環境應用的工業級性能，包括極端溫度范圍以及較高的耐沖擊度。工規陀螺儀的漂移度為每小時25度，加速度計的雜訊則是比消費性元件低25%，偏移穩定性僅0.01毫克(milligram)。

InvenSense繼以多元化產品策略從游戲機應用領域跨足手機、平板設備市場，又進一步涉足工業應用，其組合式MEMS方案正在市場上嶄露頭角；根據IHS統計，InvenSense的消費性應用4x4mm封裝組合式MEMS感測器營收，在2012年貢獻該公司整體營收五成，而其新型九軸組合元件──在3x3mm封裝內結合加速度計、陀螺儀與磁力計，將在明年攻占市場。

德州儀器(TI)的MEMS產品營收在2012年呈現萎縮，主因是其DLP晶片需求隨著消費者喜好由投影電視轉向平面液晶電視而衰減；惠普(HP)的MEMS業務營收在2012年同樣退步，其MEMS產品主要來自于噴墨印表機印字頭需求，該市場也正逐漸萎縮。

整體看來，全球前二十大MEMS供應商營收總計囊括全球MEMS市場的77%，而前四大廠商又在規模總計83億美元的整體MEMS市場中，貢獻了64%。