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報告稱WiFi將大幅帶動整個無線電芯片市場

2009-09-17 來源:騰訊網 字號:

  9月17日消息,Strategy Analytics射頻和無線組件(RF & Wireless Components)市場研究服務發布兩份最新研究報告“Wi-Fi無線電組件預測2009-2013:新應用和MIMO驅動增長”和“Wi-Fi無線電組件廠商市場份額及前景展望:博通和SiGe半導體保持市場領先地位”。廠商份額報告涵蓋30多家Wi-Fi無線電組件供應商,并預測市場的贏家和輸家。

  Strategy Analytics預測,到2013年Wi-Fi無線電芯片出貨量將達到40億美元規模,大多數用于手機,筆記本,上網本,電信設備,家庭娛樂系統和無線游戲機。盡管存在持續的價格壓力,多數據流802.11n MIMO的采用仍將推動Wi-Fi功率放大器模塊市場規模在2013年達到2008年的兩倍。

  Strategy Analytics 射頻 和無線組件市場研究服務總監Christopher Taylor認為:“到2010年底,802.11n的出貨量將占到所有Wi-Fi系統的一半以上。單數據流 802.11n (1 x 1) 芯片組和功率放大器的價格已經下降到與802.11g相當,這促使OEM廠商開始在新產品中快速從之前的802.11g 轉換到采用802.11n 1 x 1芯片組。

  隨著Wi-Fi在新設備和應用中被大量采用,802.11n的多數據流 MIMO配置(例如,2 x 2, 3 x 3 和 4 x 4, 發送 x 接收)將迅速增長,以支持更遠距離、更快速的文件傳送和流媒體業務。Strategy Analytics預測,考慮到應用中的MIMO流采用率, Wi-Fi功率放大器市場在今后五年將達到近10億美元的規模。”

  Strategy Analytics認為,博通很可能繼續保持市場第一,但同時也面臨著來自其它廠商與日俱增的競爭壓力,包括諸如將連接性捆綁到其平臺中的蜂窩芯片廠商,以及目標鎖定在新興應用(如Wi-Fi在家庭娛樂中的應用)的專業芯片廠商。在功率放大器(PA)市場,盡管面臨來自Skyworks, RFMD, TriQuint 以及 Anadigics等砷化鎵PA模塊專業公司不斷升溫的競爭 ,SiGe半導體還是確立了其牢固的市場領先地位。

  Strategy Analytics射頻和無線組件市場研究服務的最新研究報告“Wi-Fi無線電組件預測2009-2013:新應用和MIMO驅動增長”和“Wi-Fi無線電組件廠商市場份額及展望:博通和SiGe半導體保持市場領先地位”。

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