核心芯片是GPS系統的關鍵部分之一，核心芯片的優劣在很大程度上決定了不同GPS產品的性能差異，決定著接受終端的實際使用性能表現如何，可以說GPS核心芯片直接關系到GPS產品的技術指標和未來發展走向。隨著GPS市場的不斷增容使得芯片產業得以快速發展，目前已有十余家廠商推出了GPS芯片。

    我們首先來介紹一下GPS核心芯片的龍頭老大，市場占有份額最大的SiRF公司，其公司成立于1995年2月，提供GPS芯片集以及相應的軟件產品，其產量占全球GPS芯片出貨量的70%。SiRF公司的芯片由一塊射頻集成電路、一塊數字信號處理電路和標準嵌入式GPS軟件構成。射頻集成電路用于檢測和處理GPS射頻信號，數字信號處理電路用于處理中頻信號，標準嵌入式GPS軟件用于搜索和跟蹤GPS衛星信號，并根據這些信號求解用戶坐標和速度，其主打市場是無線手持設備、汽車、便攜式計算設備以及一些GPS專業用戶。1996年SiRF研制出第一代GPS芯片結構，稱為SiR Fstar Iarchitecture；1999年SiRF公司研制出第二代芯片結構SiR Fstar II；2004年SiRF公司推出了第三代芯片結構SiR Fstar III。

大名鼎鼎的SiRF三代（慧聰汽車用品網配圖）

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    1997年底，SiRF公司在SiRFstarI結構的基礎上推出了低功耗的SiRFstarI/LX芯片集(LX的含義是lowpowerextension)，主要用于汽車導航。1999年SiRF公司研制出第二代芯片結構SiRFstarII，在此結構上推出了首款芯片產品SiRFstarIIe，2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt芯片產品。2004年2月，SiRF公司推出了第三代芯片架構SiRFstarIII。2005年2月，SiRF推出基于SiRFstarIII的產品GSC3f和GSC3，其中前者包含一塊閃存。2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的產品GSC3LT和GSC3Lti，其中后者包含一塊閃存。SiRFstarIII技術用于滿足無線和手持LBS應用的需求，配合相應的軟件，SiRFstarIII能接收來自2G、2.5G、3G網絡的輔助數據，并能在室內進行定位。SiRFstarIII有等效于超過200000個相關器的硬件結構，從而進一步縮短了首次定位時間。

    在GPS核心芯片領域并非一枝獨秀，例如Garmin、u-blox、摩托羅拉、索尼、富士通、NXP、Nemerix、uNav等廠商也都相繼推出自有品牌的GPS核心芯片。

    例如成立于1997年的瑞士u-blox公司是知名的GPS系統專業制造公司，憑借其GPS模塊的出色導航性能和優良品質，u-blox在全球GPS模塊市場上的占有率是最高的。u-blox公司本身是歐洲GPS委員會及伽俐略制定委員會的委員，參與歐洲的整個GPS項目及伽俐略產品的標準制定及產品的研發工作，目前是歐洲最大的GPS供應商。

    另外，Garmin在獨立式GPS設備市場中占有半壁江山。把SiRF比作IT領域的英特爾的話那Garmin公司很像此領域中的IBM，從地圖軟件到GPS設備，是一個產業垂直集成的公司。

    2005年7月，西安華迅公司推出了國內第一塊GPS芯片，2006年中國科學院微電子研究所也成功開發出了兩款GPS基帶SoC芯片。但國內企業、研究機構的GPS芯片在性能上與國外產品有很大差距。

    隨著技術的不斷創新，GPS導航發展態勢越來越值得期待，其中又以GPS芯片核心技術發展最值得我們關心。在GPS未來芯片發展的過程中，小型化將是重要發展方向，這使得GPS芯片組在衛星信號數據處理以及功能集成化方向都提出了更高的要求，不論是車載或手持式GPS全球衛星定位系統，皆能提供詳盡而準確的定位信息及交通信息，可輕松實現GPS衛星導航功能。