網(wǎng)站首頁 > 資訊 > 市場觀察 >
-
5G芯片時代,看好這兩種封裝
臺灣工研院產(chǎn)科國際所預估,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發(fā)展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
發(fā)布時間:2019-03-05關鍵詞:5G芯片 -
埃森哲研究:全球企業(yè)高管尚未看清5G應用潛力
埃森哲最新研究顯示,盡管5G技術有望大幅提高網(wǎng)速和增加網(wǎng)絡容量,全球業(yè)務與技術高管尚未充分意識到其可能帶來的顛覆性變革。
發(fā)布時間:2019-03-01關鍵詞:5G