國(guó)家杰青、杭州電子科技大學(xué)教授王高峰

“發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵在于制造、設(shè)計(jì)和封裝，目前我國(guó)在封裝和制造上技術(shù)已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌，產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成，在設(shè)計(jì)上也起得長(zhǎng)足的進(jìn)展，但是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具發(fā)展上仍面臨國(guó)外壟斷。”國(guó)家杰青、杭州電子科技大學(xué)教授王高峰，近日在接受浙江在線(xiàn)記者采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)道。

“EDA工具對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)就像生產(chǎn)工具對(duì)于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)一樣不可或缺、至關(guān)重要。”擁有多年海外研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的王高峰告訴記者，EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)。利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)集成電路芯片，大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成。

正因?yàn)镋DA工具在集成電路發(fā)展過(guò)程中扮演中十分重要的角色，而目前相關(guān)工具又完全被美國(guó)企業(yè)所壟斷。在王高峰看來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚、自主化程度較低，想要實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”，就必須要加強(qiáng)對(duì)EDA工具發(fā)展的支持力度。

王高峰長(zhǎng)期從事集成電路納米尺度的互聯(lián)研究

此外，王高峰還長(zhǎng)期從事集成電路納米尺度的互聯(lián)研究，并還得到了我省自然科學(xué)基金的支持。

王高峰介紹，近年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨著越來(lái)越大的瓶頸，摩爾定律的延續(xù)受到了的挑戰(zhàn)。根據(jù)摩爾定律，集成電路上單位面積可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。“不過(guò)從近年來(lái)的芯片看，從14納米到10納米的跨越相隔4年，這表明集成電路的發(fā)展速度在變緩，正在偏離摩爾定律。”

王高峰的研究選擇從“新結(jié)構(gòu)”和“新材料”入手，在“基于硅通孔的三維集成電路的建模與仿真”重點(diǎn)項(xiàng)目中，王高峰對(duì)硅通孔技術(shù)開(kāi)展了一系列的研究與探索，為三維集成電路的發(fā)展提供了科研依據(jù)。“基于硅通孔的三維集成電路是新一代集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，應(yīng)用硅通孔可有效減小互連線(xiàn)長(zhǎng)度，降低時(shí)延，提升性能，有望延續(xù)摩爾定律。”