展訊通信創(chuàng)始人、董事長武平

網(wǎng)易科技訊 6月10日消息，TD-SCDMA芯片廠商展訊通信創(chuàng)始人兼董事長武平已于6月初正式卸任離職。據(jù)武平本人透露，“我從6月起不再擔(dān)任展訊董事長，也將離開我親自創(chuàng)立并為之付出無盡心力的地方。我也即將開始新的創(chuàng)業(yè)歷程。”

武平、陳大同等4名硅谷海歸2001年歸國創(chuàng)立了展訊。2003年，展訊推出了全球第一顆單芯片的GSM/GPRS(2.5G)多媒體基帶一體化處理器，2004年推出首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶芯片。隨后，2007年展訊以“中國3G概念股”登陸納斯達克。

在國內(nèi)TD-SCDMA手機大多選用了展訊、聯(lián)芯和T3G這三家廠商的芯片。但過去幾年里，由于國內(nèi)3G遲遲未能啟動，作為上市公司的展訊業(yè)績不佳，武平也承擔(dān)的極大的壓力。

2009年1月，工信部向三大運營商發(fā)放3G牌照。隨后2月，展訊宣布李力游出任公司新總裁兼CEO，而武平則擔(dān)任董事長，退居幕后。

雖然前三個季度表現(xiàn)差強人意，但從去年第四季度開始，展訊的TD芯片出貨開始攀升，尤其在TD固話芯片的出貨增長迅速。

今年第一季度，展訊通信銷售額為5210萬美元，同比增長534%，比上一季度增長23%；凈利潤為660萬美元，上年同期凈虧損為830萬美元。

據(jù)了解，武平已經(jīng)注冊了兩家新公司：上海芯意信息科技有限公司和上海芯意半導(dǎo)體科技有限公司。武平會在3G和移動互聯(lián)網(wǎng)中開始第二次創(chuàng)業(yè)。（張浩）