3月13日消息，重郵信科董事長聶能今天在接受網易科技專訪時表示，已有某知名國際芯片廠商正在與重郵新科接觸，準備進入中國TD-SCDMA芯片領域。不過聶能表示暫時不能透露該廠商名稱，“但這是一家非常大的國際芯片廠商”，聶能表示。

昨天已經有18家全球知名廠商與重慶簽約投資合作項目，共同建設重慶TD-SCDMA產業園，總投資金額超過156億元人民幣。

重慶投資156億建國內首個3G基地

全國人大代表、重慶市常務副市長黃奇帆昨天表示，重慶將建立國內首個以中國自有知識產權TD-SCDMA標準為主的3G產業園區，同時重慶市還將在稅收、融資方面給出優惠政策。

包括IBM、英飛凌、美國VF在內的多個國際知名廠商均即將進駐3G產業園，重慶市已經與18個廠商簽訂了投資合作項目，意向3G基地投入156.3億元。

未來要補足GSM弱項

聶能還表示，在已經簽訂的項目中，與英飛凌簽訂的“關于GSM知識產權的合作”對重郵信科有著特別的意義。

“重郵的優勢是在TD，國內首個TD-HSUPA也是重郵和華為首先實現的，但重郵在GSM領域還有些跛腳”，TD叔叔聶能表示，“我們計劃在明年年初把英飛凌的GSM技術和重郵電TD技術融合到一個基帶芯片中去。”

重郵信科從1998年就開始中國自主知識產權TD-SCDMA標準的跟蹤和研究，并直接參與了國際3G技術標準文件起草，2003年重郵研制出全球首款TD-SCDMA實驗樣機。

2008年，重郵的TD-HSDPA上網卡率先通過國家入網測試，同年10月在北京國際通信展上，重郵與華為聯手成功實現首個TD-HSUPA數據業務演示。

原大唐電信集團總工程師李世鶴被稱作TD之父，和李世鶴同為一代人從事TD研發的聶能，因為年紀稍小，被稱為“TD叔叔”，重慶郵電大學和重郵信科為TD產業已經培養了數百名研究生人才。2006年聶能從重慶郵電大學校長職位退休，為了做好TD產業而擔任重郵信科董事長。（張浩）

精彩觀點：

國際大廠商有一個說法，要看到市場起來，要不然不會先動，一旦動起來就會大量投入。我相信市場起來后，一定會有國際廠商進入。昨天晚上就有一個非常大的國際廠商跟我談，但現在我不便透露，我的意思是，有市場、有利益，國際大廠商也會有動作，關鍵就是現在看到中國移動有很大的動作。

重郵已經購買了英飛凌GSM全套芯片方案，英飛凌現在也非常積極地和我們聯系，希望用他們一款非常成熟的芯片和我們的通信2號組成一個芯片組，大家共同解決2G、3G的切換，今年我們將會推出雙芯片解決方案，到了明年，我們會把GSM融入到我們的芯片里，這個芯片在今年底就會出來，但方案要到明年下半年才能成熟。