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Verizon版iPhone 4采用高通雙模通訊芯片

2011-02-11 來源:新浪科技 字號:

Verizon版iPhone 4采用的高通MDM6600芯片

AT&T版iPhone 4(左)與Verizon版iPhone 4(右)對比

  北京時間2月8日上午消息,美國科技博客9to5mac與消費電子產品拆解網站iFixyouri共同對新款Verizon版iPhone進行了拆解,發現該產品內置一顆同時兼容GSM和CDMA網絡的高通MDM6600芯片。

  由于Verizon版iPhone并未配備SIM卡插槽,因此恐怕無法使用GSM網絡,但是幾乎可以肯定的是,iPhone 5將采用雙模設計。也就是說,一部iPhone 5可以同時兼容Verizon和AT&T的網絡,當然,也包括美國以外的所有運營商。

  業內人士認為,iPad 2很可能也會使用同樣的雙模芯片。

  除此之外,Verizon版iPhone與AT&T版iPhone還存在如下區別:

  - 振動器

  - 揚聲器外殼

  - 線纜保護器

  - 線纜通過電池底部與邏輯電路板相連

  - 邏輯電路板在不同區域設計了不同的連接器

  - 為電路板設計了更多螺絲

  - 耳機插孔

  - 前置攝像頭的保護蓋不同

  - 底座連接器

  - 不同的玻璃框

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