據國外媒體報道，阿爾卑斯電氣開發了用于TD-SCDMA技術的RF模塊“UMLC1-11B”。

　　此次開發的RF模塊在發送電路的穩定性及雜散抑制方面下了一番工夫。為了穩定發送電路，通過嵌入優化偏差后的匹配電路，抑制了模塊內功率放大IC的偏差。另一方面，為了抑制雜散，利用高頻電路和模擬技術，優化了模塊內部件的布局、層積底板間帶狀線的圖形形成以及接地配置位置等設計。電源電壓方面，功率放大器部分為標準＋3.5V，RF部分為標準＋2.85V。發送輸出功率為26.5dBm。發送噪音指數為標準4.7dB。

　　RF模塊UMLC1-11B外形尺寸為13mm×9mm×1.5mm，封裝面積減至板上設計時的約一半。另外，通過采用基于金屬罩的屏蔽結構，抑制了由外來電波等引致的噪音的影響。樣品價格為2000日元。已從2008年8月開始以每月10萬個規模量產。

　　此前TD-SCDMA的RF部分大多采用配置單獨部件的板上設計，所用IC及濾波器各批次的偏差容易導致性能不穩定。為此，通過對整個RF部分采用最佳功能設計的模塊方式，使在部件各批次存在偏差情況下的發送性能得以穩定。