降低射頻/微波電路板溫的方法及熱管理

會議簡介：

隨著電路技術的不斷進步，許多新的應用將要求設計工程師解決更復雜的電路散熱和溫升等熱管理問題。射頻電路的熱管理是多個因素相互依賴和相互作用的，這使得熱管理設計的優化過程復雜化。PCB電路材料，以及電路設計和電路結構都直接影響電路的熱性能。

本次網絡研討會將介紹PCB電路中的熱流模型，詳細闡述PCB的關鍵材料屬性以及電路結構對熱管理的影響，最后將分享基于高頻PCB材料上的熱性能數據，更好的幫助客戶理解和選擇PCB。

演示內容

 • PCB結構熱流模型
 • 不同熱源的熱管理問題
 • 熱管理的關鍵PCB材料性能
 • 實測數據比較不同材料的熱性能
 • 技術問答和交流時間

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