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會議簡介：
硅光技術近年來發(fā)展迅速，推動了光通信、光學傳感、光器件小型化等領域的進步。在硅光芯片和器件設計仿真、研發(fā)與生產測試不斷帶來新的挑戰(zhàn)。本研討會主要介紹硅光技術發(fā)展近況，以及是德科技在硅光器件仿真和測試方面的解決方案。此次，還有幸邀請到了是德科技的系統(tǒng)集成商和創(chuàng)聯(lián)合科技有限公司，為聽眾帶來晶圓級硅光測試的最完整解決方案。
您將通過本次研討會了解到：
- 硅光器件的發(fā)展趨勢及測試挑戰(zhàn)
- 光學芯片設計制造生產流程
- 集成光芯片的測試需求
- 是德科技集成光芯片測試關鍵技術及方案總覽
- 晶圓級硅光測試全方案介紹-和創(chuàng)聯(lián)合
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獎品說明：預先報名且提交問卷的網友，將有機會獲得是德科技公司提供的小米護眼臺燈。
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