會議簡介：

硅光技術近年來發展迅速，推動了光通信、光學傳感、光器件小型化等領域的進步。在硅光芯片和器件設計仿真、研發與生產測試不斷帶來新的挑戰。本研討會主要介紹硅光技術發展近況，以及是德科技在硅光器件仿真和測試方面的解決方案。此次，還有幸邀請到了是德科技的系統集成商和創聯合科技有限公司，為聽眾帶來晶圓級硅光測試的最完整解決方案。

您將通過本次研討會了解到：

- 硅光器件的發展趨勢及測試挑戰
- 光學芯片設計制造生產流程
- 集成光芯片的測試需求
- 是德科技集成光芯片測試關鍵技術及方案總覽
- 晶圓級硅光測試全方案介紹-和創聯合

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