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會議簡介：
PCB作為 “電子產(chǎn)品之母”，在整個電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈中是關(guān)鍵的基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，汽車電子，5G通信等下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展展，PCB市場在中國具有廣闊的發(fā)展空間。為了滿足不同應(yīng)用的信號完整性的要求，PCB不僅要測試S參數(shù)、TDR阻抗，還需要對材料本身的物理特性介電常數(shù)、介電損耗進行分析。準確的介電常數(shù)不僅可以實現(xiàn)有效設(shè)計，還可以使得仿真和產(chǎn)品的真實測試結(jié)果更符合，提高設(shè)計開發(fā)的效率。
本專題會討論目前PCB上的各種主流阻抗、損耗和Dk/Df的測試挑戰(zhàn)及其測試方案，主要包括S參數(shù)、TDR、PCB上的夾具提取去嵌（AFR）技術(shù)和原始材料與傳輸線上的Dk/Df測試等內(nèi)容，歡迎有興趣的伙伴參加我們的網(wǎng)上研討會并參與相關(guān)技術(shù)和測試方案的討論！
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