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ANSYS網絡培訓系列:BGA封裝電磁分析(包括封裝和PCB集成)

2015-09-17 來源:微波射頻網 我要評論(0) 字號:
主題活動: ANSYS  PCB
主辦單位: ANSYS
舉辦時間: 2015年11月24日 20:00-21:00
舉辦地址: 網絡研討會
關注次數: 0
報名網站: http://www.ansys.com/2015webinar#
ANSYS網絡培訓系列:BGA封裝電磁分析(包括封裝和PCB集成)

活動介紹

本次webex將介紹如何使用ANSYS SIwave對BGA封裝進行仿真分析,包括自動生成端口、求解S參數、串擾分析、差分S參數、生成全波SPICE模型和RLGC參數操作。

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