對于天線設計者，了解多頻通信系統中無源互調失真的影響因素是一個有趣的問題。隨著通信天線結構日益復雜，覆銅層壓板上制作微帶電路正在取代某些金屬設計。PIM失真是電路或系統的特性，而不是材料的特性。PIM取決于總體的設計，連接器、局部功率密度等因素都會對其產生影響。層壓板的基本參數加工流程也會影響PIM。此次討論中，我們將討論微帶傳輸線的PIM測量和相關的層壓板特性，比如銅箔粗糙度。我們也將討論電路加工、層壓板厚度和功率水平等因素對PIM的影響。由于所研究的功率值很小，所以了解各個因素對PIM的影響是很復雜的。此外，本次討論也包括對測量中必須關注的統計分析的介紹。

1）什么是PIM？

2）IEC中的PIM標準

3）反射與直通PIM

4）羅杰斯公司的PIM測試的描述

5）PIM測試的可重復性與統計結論

6）板材加工中的PIM影響觀測與實驗