Microwave Office最新MMIC入門指南，手把手教您如何使用Microwave Office設計MMIC產品，為學習Microwave Office軟件設計MMIC必備教程。

目錄

1. AWR設計環(huán)境簡介....................................................... 1–1
關于本書............................................................. 1–1
前提條件......................................................... 1–1
目錄............................................................. 1–2
使用約定......................................................... 1–2
獲取更多信息......................................................... 1–3
AWR知識庫........................................................ 1–3
文檔............................................................. 1–3
在線幫助......................................................... 1–4
網站支持......................................................... 1–5
技術支持......................................................... 1–5
2. AWR設計環(huán)境套裝....................................................... 2–1
運行AWR程序.......................................................... 2–2
AWR設計環(huán)境套件的組成部分............................................ 2–3
基本操作............................................................. 2–4
工程管理........................................................ 2–4
新建MWO/AO原理圖和網表........................................... 2–6
新建VSS系統(tǒng)框圖.................................................. 2–7
使用元件管理器................................................... 2–8
應用MWO/AO創(chuàng)建版圖............................................. 2–13
創(chuàng)建輸出圖表并添加測試量....................................... 2–16
設置仿真頻率并運行仿真.......................................... 2–18
使用腳本和向導.................................................. 2–19
使用在線幫助........................................................ 2–19
3. MMIC:MMICs設計........................................................ 3–1
打開設計工程......................................................... 3–1
設計目標............................................................. 3–2
4. MMIC：版圖............................................................ 4–1
設定布線的類型....................................................... 4–1
應用自動互連......................................................... 4–4
版圖自動銜接功能..................................................... 4–7
自適應銜接.......................................................... 4–15
應用智能參數語法.................................................... 4–17
5. MMIC：提取和電磁仿真.................................................. 5–1
不同層次間的提取..................................................... 5–1
配置組............................................................... 5–3
增量提取............................................................. 5–6
應用數據集合(Data Sets) ............................................. 5–10
圖形簡化............................................................ 5–14
6. MMIC：設計驗證........................................................ 6–1
連接檢查功能......................................................... 6–1
應用連接查看器....................................................... 6–5
版圖原理圖一致性檢查(LVS) ............................................ 6–8
設計規(guī)則檢查(DRC) .................................................... 6–9
完成MMIC設計實例.................................................... 6–12
7. MMIC：擴充章節(jié)........................................................ 7–1
查看設計層次：原理圖和版圖........................................... 7–1
在原理圖和版圖間交叉選擇............................................. 7–5
應用智能參數語法..................................................... 7–7
版圖：應用自動互連功能............................................... 7–9
在某個節(jié)點進行兩個以上的連接..................................... 7–9
層次設計中的自動連接............................................ 7–13
封裝和電磁結構.................................................. 7–16
無連接線的不連續(xù)結構............................................ 7–16
版圖：改變背景顏色.................................................. 7–18
版圖：銜接.......................................................... 7–19
版圖：添加文本...................................................... 7–19

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