低溫共燒陶瓷(LTCC) 和倒裝芯片(FC) 是實(shí)現(xiàn)小型化、高可靠微波組件的一種理想的組裝和互連技術(shù)。文中對(duì)帶有埋置式電阻的LTCC 微波多層互連基板和倒裝芯片組裝技術(shù)進(jìn)行了研究,以研制出體積小、重量輕、微波性能好的高密度集成化X 波段低噪聲放大器。利用商用三維電磁場(chǎng)分析軟件HFSS 對(duì)集成化低噪聲放大器組裝和互連中的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行了仿真和優(yōu)化。研制出的集成化X 波段低噪聲放大器帶寬為116 GHz,增益 ≥28 dB, 噪聲系數(shù)≤2 dB,輸入ö輸出駐波≤118, 體積僅為12 mm ×6 mm ×115 mm。

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