鍵合互連是實(shí)現(xiàn)微波多芯片組件電氣互連的關(guān)鍵技術(shù),鍵合互連的拱高、跨距和金絲根數(shù)對(duì)其微波 特性具有很大的影響。本文采用商用三維電磁場(chǎng)軟件HFSS 和微波電路設(shè)計(jì)軟件ADS 對(duì)低溫共燒陶瓷微波多芯片 組件中鍵合互連的微波特性進(jìn)行建模分析和仿真優(yōu)化。仿真優(yōu)化結(jié)果與L TCC 試驗(yàn)樣品的測(cè)試結(jié)果吻合較好。

溫馨提示：本站不提供資料文件下載，僅提供文件名稱查詢，如有疑問(wèn)請(qǐng)聯(lián)系我們。