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本書介紹了第三代移動終端的發(fā)展概況、處理器芯片技術(shù)、第三代移動終端的硬件架構(gòu)與設(shè)計（包括射頻電路設(shè)計、基帶電路設(shè)計、外圍設(shè)備的設(shè)計）、第三代移動終端中的新技術(shù)、第三代移動終端的設(shè)計調(diào)試方法，是一本有關(guān)移動終端硬件技術(shù)方面較全面的參考書。
　　本書結(jié)構(gòu)清晰，內(nèi)容翔實，適合于通信、電子與IT行業(yè)中從事移動通信終端設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、制造、應(yīng)用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業(yè)的師生參考。

第1章 3G移動終端發(fā)展概況
1.1 移動通信技術(shù)發(fā)展簡介
1.2 國內(nèi)外的移動終端市場分析
1.3 移動終端的分類與體系結(jié)構(gòu)
1.4 3G移動終端發(fā)展趨勢
第2章 3G移動終端處理器芯片
2.1 ARM介紹
2.2 ARM處理器系列
2.3 ARM處理器核的分類和擴充標識
2.4 ARM處理器結(jié)構(gòu)介紹
2.5 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本和變量
2.6 ARM編程模型
2.7 多核/多處理器技術(shù)
參考文獻
第3章 3G移動終端的硬件架構(gòu)與設(shè)計
3.1 WCDMA 移動終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計
3.2 cdma2000終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計
第4章 3G移動終端的外圍設(shè)備
4.1 音頻和視頻設(shè)備
4.2 數(shù)據(jù)連接設(shè)備
4.3 智能卡
4.4 內(nèi)置存儲設(shè)備
4.5 3G移動終端的存儲卡（MMC、CF、SD）
4.6 LCD
4.7 觸摸屏
4.8 電池
4.9 3G移動終端鍵盤
參考文獻
第5章 3G移動終端中的新技術(shù)
5.1 3G終端新技術(shù)——接收分集
5.2 3G終端新技術(shù)——發(fā)射分集
5.3 雙/多模手機的發(fā)展
5.4 MIMO技術(shù)
參考文獻
第6章 3G終端的設(shè)計開發(fā)
6.1 通用開發(fā)模式和技術(shù)概述
6.2 平臺開發(fā)與調(diào)試實例
6.3 BSP的開發(fā)與調(diào)試技術(shù)
6.4 DFT
6.5 DFM
常用技術(shù)縮略語