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本書首先回顧了一般商用微波射頻晶體管的種類和基本構造，介紹了高功率場效應管的集約模型的構成；描述了功率管一般電氣參數的測量方法，著重討論對功率管的封裝法蘭、焊接裸線、引線等無源部分進行建模和仿真，熱特征的測量仿真與建模；詳細分析了功率管有源部分的復合建模，包括小信號建模、大信號建模，電荷守恒定理，溫度變化條件下的模型建立；還從數學上分析了集約模型的函數近似逼近方法，從工程設計的角度出發闡述了模型在計算機輔助設計工具包中的應用，最后對設計的模型進行了驗證。
此書全面說明了FET建模，是一本從事RF和微波功率放大器設計及模型領域工作的專業技術人員、在學研究生所必備的參考書。

第1章 射頻微波功率晶體管　　　　　　　　　　
1.1 引言　　　　　　　　　　　　　　　　　　
1.2　晶體管建模過程概述　　　　　　　　　　　
1.3　高功率晶體管的商業應用回顧　　　　　　　
1.4　硅器件技術發展　　　　　　　　　　　　
1.5　復合半導體（Ⅲ-Ⅴ族）器件技術發展　　　　
1.6　FET基本工作原理　　　　　　　　　　　　
1.7　封裝　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
1.8　未來發展趨勢與方向　　　　　　　　　　　
附錄A MESFET中fT的推導　　　　　　　　　
參考文獻　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第2章 高功率FET‘集約模型導論　　　　　　　
　2.1 引言　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　2.2　物理建模　　　　　　　　　　　　　　　　
　2.3　集約模型　　　　　　　　　　　　　　　　
　2.4　記憶效應　　　　　　　　　　　
　2.5 結論　　　　　　　　　　　　　
　參考文獻　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第3章 電氣測量技術　　　　　　　　　　　　
　3.1 引言　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　3.2　電參考面　　　　　　　　　　　　　　　　
　3.3　測量環境　　　　　　　　　　　　　　　　
　3.4　模型提取的測量　　　　　　　　　　　　　
　3.5　驗證過程的測量　　　　　　　　　　　　　
　參考文獻　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第4章 無源器件：仿真和建模　　　　　　　　
　4.1　引言　　　　　　　　　　　　　　　　　
　4.2　封裝　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　4.3　鍵合引線　　　　　　　　　　　　　　　
　4.4　MOS電容建模　
　4.5　分割技術應用舉例　　　　　　　　　　　　
　參考文獻　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第5章 熱特性分析與建模　　　　　　　　　　
　5.1 引言　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　5.2　熱傳遞的方式　　　　　　　　　　　　　　
　5.3　熱量測量　　　　　　　　　　　　　　　　
　5.4　熱仿真　　　　　　　　　　　　　　　　　
　5.5　集約模型　　　　　　　　　　　　　　　　
　參考文獻　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第6章 有源晶體管的建模　　　　　　　　　　
　6.1　介紹　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　6.2　復合管與外部各種元件的建模　　　　　　　
　6.3　標度考慮　　　　　　　　　　　　　　　　
　6.4　本征晶體管的建模　　　　　　　　　　　　
　6.5　在晶體管模型中的頻率離散效應　　　　　　
　6.6　包含統計變化的集約模型　　　　　　　　　
　6.7　結束語　　　　　　　　　　　　　　　　　
　參考文獻　　　　　　　　　　　　　　　　　
第7章 集約模型的函數逼近　　　　　　　　　　
　7.1 引言　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　7.2　函數及函數逼近的特性　　　　　　　　　　
　7.3　函數逼近的實用方法　　　　　　　　　　　
　7.4　結論　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　參考文獻　　　　　　　　　　　　　　　　　
第8章 模型在CAD工具中的應用　　　　　　　　
　8.1 引言　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　8.2　各類仿真器回顧　　　　　　　　　　　　　
　8.3　模型執行過程概述　　　　　　　　　　　　
　8.4　模型驗證過程　　　　　　　　　　　　　　
　8.5　模型執行的類型　　　　　　　　　　　
　8.6　建立一個模型庫　　　　　　　　　　　　　
　8.7　模型可移植性及其未來發展趨勢　　　　　　
　參考文獻　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第9章 模型驗證　　　　　　　　　　　　　　
　9.1 引言　　　　　　
　……
縮略語