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本書系統(tǒng)地介紹了微機(jī)電系統(tǒng)的原理、設(shè)計(jì)和分析等知識(shí)，內(nèi)容包括微機(jī)電系統(tǒng)的基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、設(shè)計(jì)方法、加工工藝、表面特性、檢測(cè)技術(shù)、主要應(yīng)用以及COMSOL軟件、微機(jī)電系統(tǒng)模塊仿真。
本書可供高等學(xué)校機(jī)械、電子、儀器、微電子器件專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生使用，也可為相關(guān)工程技術(shù)人員及科技管理人員提供參考。

第1章　微機(jī)電系統(tǒng)概述
1.1　微機(jī)電系統(tǒng)的基本概念
1.2　微機(jī)電系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀
1.3　微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用
1.4　微機(jī)電系統(tǒng)的特點(diǎn)和研究領(lǐng)域
第2章　微機(jī)電系統(tǒng)常用材料
2.1　硅
2.1.1　單晶硅
2.1.2 晶體結(jié)構(gòu)
2.1.3　彌勒指數(shù)
2.1.4　機(jī)械特性
2.2　硅化合物
　2.2.1　多晶硅
　 2.2.2　氧化硅
　 2.2.3　碳化硅
　 2.2.4　氮化硅
　2.3　砷化鎵
　2.4　陶瓷
　2.5　形狀記憶合金
　2.6　磁致伸縮材料
　2.7　流變體
　 2.7.1　電流變體
　 2.7.2　磁流變體
　 2.7.3　鐵流
第3章　微機(jī)電系統(tǒng)的固體力學(xué)問題
　3.1　尺寸效應(yīng)
　3.2　梁的力學(xué)問題
　 3.2.1　應(yīng)變和應(yīng)力
　 3.2.2　粱的彎曲變形
3.3　膜的力學(xué)問題
3.3.1　薄膜彎曲
3.3.2　周邊固支圓形薄膜彎曲
3.3.3　周邊固支矩形薄膜彎曲
3.4　機(jī)械振動(dòng)
3.4.1　無(wú)阻尼自由振動(dòng)
3.4.2　共振
　3.4.3　阻尼自由振動(dòng)
3.5　粘附力
3.5.1　粘附力的實(shí)質(zhì)及其研究方法
3.5.2　分子動(dòng)力學(xué)
3.5.3　Hamaker微觀連續(xù)介質(zhì)理論
3.6　機(jī)電系統(tǒng)中的拉格朗日一麥克斯韋方程
3.6.1　電路方程
3.6.2　有質(zhì)動(dòng)力
3.6.3　拉格朗日一麥克斯韋方程
第4章　微機(jī)電系統(tǒng)加工技術(shù)基礎(chǔ)
　4.1　微電子加工工藝
4.1.1　光刻
4.1.2　淀積
4.1.3　腐蝕
4.1.4　鍵合
4.1.5　外延
4.1.6　體硅加工
4.1.7　表面加工
4.1.8　LIGA技術(shù)
4.1.9　準(zhǔn)分子激光工藝
4.1.10　分子操縱技術(shù)
4.1.11　封裝
　4.2　精密加工和特種加工
4.2.1　精密加工
4.2.2　特種加工
第5章　微機(jī)電系統(tǒng)工作原理
5.1　微傳感器
　5.1.1　壓阻傳感器
　 5.1.2　電容傳感器
　 5.1.3　壓電傳感器
　 5.1.4　諧振傳感器
　 5.1.5　隧道傳感器
　 5.1.6　熱傳感器
　 5.1.7　光傳感器
　 5.1.8　化學(xué)傳感器
5.2　微加速度計(jì)和微陀螺儀
　5.2.1　線微加速度計(jì)
　 5.2.2　差動(dòng)電容微加速度計(jì)
　 5.2.3　蹺蹺板式微加速度計(jì)
　 5.2.4　三明治式微加速度計(jì)
　 5.2.5　梳齒式微加速度計(jì)
　 5.2.6　微加速度計(jì)的研究方向
　 5.2.7　微陀螺傳感器
　　……
第6章　微機(jī)電系統(tǒng)表面特性
第7章　微機(jī)電系統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)
第8章　微機(jī)電系統(tǒng)應(yīng)用
第9章　COMSOL微件及微機(jī)電系統(tǒng)模塊仿真
參考文獻(xiàn)