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CMOS射頻集成電路分析與設(shè)計(jì)(清華大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教材——信息與通信工程系列)

2013-05-13 來(lái)源:微波射頻網(wǎng) 我要評(píng)論(0) 字號(hào):
主題圖書(shū): CMOS  射頻  集成電路
定價(jià): ¥ 69
作者: 池保勇,余志平,石秉學(xué) 編著
出版: 清華大學(xué)出版社
書(shū)號(hào): 9787302137597
語(yǔ)言: 簡(jiǎn)體中文
日期: 2006-11-01
版次: 1 頁(yè)數(shù): 665
開(kāi)本: 16開(kāi) 查看: 0
CMOS射頻集成電路分析與設(shè)計(jì)(清華大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教材——信息與通信工程系列)

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圖書(shū)介紹

  本書(shū)以實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的無(wú)線收發(fā)機(jī)射頻前端為主線,按照“射頻電路基礎(chǔ)—射頻電路元器件—無(wú)線收發(fā)機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)—射頻模塊電路分析與設(shè)計(jì)—后端設(shè)計(jì)與混合信號(hào)集成—無(wú)線收發(fā)機(jī)實(shí)例”的結(jié)構(gòu)編寫(xiě)。本書(shū)力圖面向?qū)嶋H應(yīng)用,在介紹清楚基本概念的基礎(chǔ)上,著重討論在集成射頻前端框架下各模塊電路的設(shè)計(jì)方法及提高性能的措施。
  全書(shū)共15章,第1-4章介紹了射頻電路基礎(chǔ),第5-6章討論了射頻集成電路常用的元器件,第7章討論了無(wú)線收發(fā)機(jī)射頻前端的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),第8-13章討論了主要射頻電路模塊的分析與設(shè)計(jì)問(wèn)題,第14章介紹了射頻集成電路的后端設(shè)計(jì)及混合信號(hào)集成問(wèn)題,最后一章給出了一個(gè)無(wú)線接收機(jī)模擬前端實(shí)現(xiàn)的實(shí)例。
  本書(shū)自成體系,便于自學(xué),可以用作高等學(xué)校工科微電子、無(wú)線電、通信與電子系統(tǒng)等專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生或研究生的教材,也可作為射頻電路或無(wú)線通信系統(tǒng)工程技術(shù)人員的參考書(shū)。

圖書(shū)目錄

緒論
1.1 發(fā)展歷史
1.2 現(xiàn)代通信系統(tǒng)概述
1.3 射頻電路在系統(tǒng)中的作用與地位
1.4 射頻電路與微波電路和低頻電路的關(guān)系
1.5 應(yīng)用
1.6 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
2 線性射頻電路的基本特性和分析方法
2.1 傳輸線
2.2 Smith圓圖
2.3 雙端口網(wǎng)絡(luò)
2.4 射頻電路中的無(wú)源分立集總參數(shù)元件
2.5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
3 無(wú)源RLC網(wǎng)絡(luò)和阻抗匹配
3.1 無(wú)源RLC網(wǎng)絡(luò)
3.2 串并聯(lián)阻抗等效互換
3.3 回路抽頭時(shí)的阻抗變換
3.4 阻抗匹配
3.5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
4 射頻集成電路中的基本問(wèn)題
4.1 射頻電路的性能度量
4.2 射頻電路仿真算法及商用仿真軟件介紹
4.3 CMOS射頻集成電路實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)
4.4 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
5 集成無(wú)源元件
5.1 電阻
5.2 電容
5.3 電感
5.4 容抗管
5.5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
6 射頻MOS及BJT器件模型
6.1 簡(jiǎn)介
6.2 MOS器件模型
6.3 雙極型(BJT)器件電路模型
6.4 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
7 無(wú)線收發(fā)機(jī)射頻前端的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
7.1 接收機(jī)射頻前端的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
7.2 發(fā)射機(jī)射頻前端的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
7.3 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
8 低噪聲放大器
8.1 兩端口網(wǎng)絡(luò)的噪聲分析
8.2 MOS晶體管兩端口網(wǎng)絡(luò)噪聲參數(shù)的理論分析
8.3 集成CMOS低噪聲放大器的電路結(jié)構(gòu)
8.4 源簡(jiǎn)并電感型共源放大器
8.5 CMOS低噪聲放大器的設(shè)計(jì)策略
8.6 寬帶低噪聲放大器
8.7 微波晶體管放大器設(shè)計(jì)方法
8.8 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
9 混頻器
9.1 混頻器的基本工作原理
9.2 描述混頻器性能的參數(shù)
9.3 電流換向有源混頻器
9.4 其他類(lèi)型的混頻器
9.5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
10 射頻功率放大器
10.1 晶體管非線性模型
10.2 功率匹配與負(fù)載線匹配
10.3 性能參數(shù)
10.4 負(fù)載線理論和Loadpull技術(shù)
10.5 傳統(tǒng)功率放大器
10.6 開(kāi)關(guān)模式功率放大器
10.7 不同類(lèi)型功率放大器性能比較
10.8 采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)集成功率放大器面對(duì)的挑戰(zhàn)
10.9 CMOS功率放大器電路設(shè)計(jì)技術(shù)
10.10 線性化技術(shù)
10.11 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
11 射頻振蕩器
11.1 振蕩條件
11.2 描述函數(shù)
11.3 反饋型LC振蕩器
11.4 負(fù)阻LC振蕩器
11.5 環(huán)型振蕩器
11.6 壓控振蕩器的相位域模型
11.7 相位噪聲和抖動(dòng)
11.8 相位噪聲性能分析
11.9 頻率牽引效應(yīng)
11.10 正交信號(hào)的產(chǎn)生
11.11 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
12 頻率合成器
12.1 頻率合成器的基本概念
12.2 直接數(shù)字頻率合成器
12.3 鎖相環(huán)路的基本原理與性能分析
12.4 電荷泵型鎖相環(huán)
12.5 鎖相環(huán)型頻率合成器
12.6 延遲鎖定環(huán)路
12.7 鎖相環(huán)的應(yīng)用
12.8 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
13 其他電路技術(shù)
13.1 偏置電路
13.2 自動(dòng)增益控制環(huán)路
13.3 高頻濾波器
13.4 注入鎖定技術(shù)
13.5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
14 版圖設(shè)計(jì)、ESD防護(hù)和混合信號(hào)集成
14.1 版圖設(shè)計(jì)技術(shù)
14.2 焊盤(pán)
14.3 ESD防護(hù)電路
14.4 襯底噪聲耦合與混合信號(hào)集成
14.5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
15 DCS?1800無(wú)線接收機(jī)模擬前端
15.1 DCS?1800無(wú)線通信系統(tǒng)概要
15.2 調(diào)制方案
15.3 無(wú)線接收機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
15.4 接收機(jī)模擬前端性能規(guī)劃
15.5 模塊電路性能規(guī)劃
15.6 電路描述
15.7 測(cè)試結(jié)果
15.8 總結(jié)
參考文獻(xiàn)

類(lèi)似圖書(shū)

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